許多廠家的操控技術(shù)人員，在運行等離子體刻蝕機的時候常咨詢的問題？
       等離子體刻蝕機在啟動運行時產(chǎn)生微量臭氧。臭氧氣對人體基本沒有危害。但是如果運行環(huán)境相對封閉，通風條件不佳，則會過高，使周圍人嗅到刺激性氣味，產(chǎn)生輕微的頭暈頭痛感。所以等離子設(shè)備生產(chǎn)車間須要保持與外界空氣的暢通，如果運行空間較為封閉，通風條件較差，就須要使用專用的通風系統(tǒng)。在倒裝板包裝袋中，采用等離子體處理技術(shù)，芯片和包裝袋板處理，不僅僅能實現(xiàn)焊縫表面超凈化，還能顯著提高焊縫活性，能有效防止虛擬焊接，縮減空洞，提高焊接穩(wěn)定性，還能提高焊縫邊緣高度和多元性，提高包裝機械強度，縮減不同材料熱膨脹系數(shù)之間的切割力，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。

       等離子體刻蝕機在近距離接觸時產(chǎn)生的發(fā)光，會引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時候不能用手觸摸。通常，直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米，旋轉(zhuǎn)等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的設(shè)備距離不同)。
        請運行AC220V/380V電源，以確保設(shè)備的安全運行，并做好接地工作，確保氣源干燥干凈。導線框架的塑料密封類型仍占微電子密封領(lǐng)域的80%以上。主要采用導熱、導電、加工性能好的銅合金材料。由于銅的氧化物和其他一些有機污染物，銅導線框架在密封成型過程中會分層，導致密封性能差，導致慢性滲氣，也會影響芯片的粘接和導線鍵合質(zhì)量。保證導線框架的超清潔度是保證包裝袋穩(wěn)定性和良好率的關(guān)鍵。與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，成品的良率大大提高，無廢水排放，降低了化學藥水的采購成本。瓷器產(chǎn)品的封裝，通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區(qū)域。在電鍍之前，先用等等離子體刻蝕機清洗材料表面，可去除有機物中的鉆孔污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。