非極性高分子材料在crf低溫等離子處理機(jī)作用下性能得到了改善：
       當(dāng)中，在材料表層改性方面，關(guān)鍵采用crf低溫等離子處理機(jī)，使材料表層大分子的離子鍵打開(kāi)，與等離子體中的氧自由基相結(jié)合，在材料表層形成極性基團(tuán)；首先，在crf低溫等離子處理器中，各種離子都要有足夠的能量來(lái)切斷材料表層的舊離子鍵。除離子外，crf低溫等離子處理機(jī)中絕大多數(shù)粒子的能量均高于這些離子鍵的鍵能。但是它的能量比高能輻射射線要低得多，因此它僅涉及材料表層(幾納米至幾微米)，而不會(huì)影響基質(zhì)的性能。但是在實(shí)際采用中，能量過(guò)高，或者長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行都會(huì)造成材料表層損傷，甚傷及材料本身固有的特性。

        以聚乙烯(PE)為代表的聚烯烴聚合物材料，因其電性能、物理機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、毒性小、原料豐富、加工工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)，被廣泛地用于光纖電纜的絕緣材料和護(hù)套材料。然而，聚乙烯板表層能量低、親水性和粘接性能差，使電纜表層噴涂的標(biāo)志(型號(hào)、規(guī)格、長(zhǎng)度等)易磨損。因此crf低溫等離子處理機(jī)對(duì)該類材料表層的物理化學(xué)性能進(jìn)行改善，以增強(qiáng)護(hù)套表層與噴涂墨水的粘結(jié)性和相互滲透性。
目前，光纜保護(hù)套的表層標(biāo)志關(guān)鍵采用熱壓印刷和噴墨打印。目前熱壓印刷存在以下缺點(diǎn):
1.根據(jù)客戶要求需加工專用字頭，字頭的成本高、不同批次字頭大小不一供貨效率低。與此同時(shí)，影響了光纜制造商的供貨效率；
2.印字帶的成本相對(duì)較高，且容易造成白色污染；
3.印字帶在生產(chǎn)中經(jīng)常斷帶、印字質(zhì)量差；
4.設(shè)備速度低，影響整條生產(chǎn)線的速度；
5.印字后破壞了光纜線表層護(hù)套，甚致有可能壓扁套管，造成OTDR上測(cè)試曲線出現(xiàn)臺(tái)階；
6.印字間距受限，且錯(cuò)印后重新補(bǔ)打難度大、效率低。