大氣等離子清洗機在微電子IC封裝行業有很大應用發展的前景。其成功應用依賴于優化工藝參數，如工藝壓力、大氣等離子清洗機產生等離子體激發頻率和功率、時間、儀器氣體類型、反應室和電極配置、工件清潔放置位置等。

       制造半導體后期，因指紋、焊劑、焊錫、刮痕、污漬、灰塵、樹脂殘留、自然氧化、有（機）物等而產生。設備與材料表面會形成各種污漬，顯著影響包裝生產及產品質量。采用大氣等離子清洗機，可以很容易地去除生產過程中產生的這些分子級污染，從而顯著提高IC封裝的可制性、可靠性和成品率。
       在晶片集成電路封裝生產中，等離子清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、原始性質、化學成分和性質。在芯片和微機電系統IC封裝中，在基片、基座和芯片之間有大量的引線連接。導線鍵合仍然是實現芯片焊盤與外部引線連接的重要手段。如何提高引線鍵合強度一直是行業研究的難題。
       高頻大氣等離子清洗機是一種高（效）、低成本的清洗方法，可以有效地去除氟化物、氫氧化鎳、有（機）溶劑殘留物、溢環氧樹脂、材料氧化層等。電弧清洗和粘接后，粘接強度和粘合張力的均勻性顯著顯提高，對提高粘接強度有較大的作用。引線連接前，可采用氣體等離子體技術清洗芯片接頭，提高了連接強度和成品率。據資料顯示，在對等離子清洗效率進行研究時，不同公司生產的不同產品采用等離子清洗，使鍵合線抗拉強度增大幅度不同，但有利于提高裝置的可靠性。
       在芯片封裝中，大氣等離子清洗機中的等離子體在鍵合前對晶片和載體進行清洗以提高其表面活性，能有效地防止或減小空隙，提高粘附性能。另外，增大填充物的邊緣高度，提高IC封裝的機械強度，減小界面間因熱膨脹系數不同而形成的剪切應力，從而提高制品的可靠性和年限。