CRF等離子體設(shè)備對LED封裝的哪一道工序必不可少的工藝：
       我們都知道LED包裝技術(shù)和半導(dǎo)體包裝技術(shù)是其行業(yè)中非常重要的要的過程。在這個生產(chǎn)過程中，如果我們不深入了解，很難想象在這兩個過程中使用它們。實(shí)際上，等離子體清洗機(jī)將用作眾多領(lǐng)域制作工藝過程，那樣等離子體設(shè)備在這些領(lǐng)域制作工藝環(huán)節(jié)中有哪些應(yīng)用呢？

一、等離子體設(shè)備點(diǎn)uv膠前
       底板上的污物也會導(dǎo)致uv膠呈球形，不益于芯片粘貼，易造成手臂損傷。使用射頻等離子體清洗可進(jìn)一步提高工件表面的光潔度和潤濕性，進(jìn)一步提高工件表面的光潔度和潤濕性，極大的節(jié)約uv膠的用量。
二、等離子體設(shè)備引線鍵合前
       芯片在基板上后，在高溫下固化，其上的污物可能含有顆粒和氧化物。在物理和化學(xué)過程中，這些污物使導(dǎo)線與芯片和基板之間的焊接不完全或粘附不良，導(dǎo)致粘附強(qiáng)度不足。在將等離子體清洗引入導(dǎo)線連接之前，其表面活性會顯著提高，從而提高鍵合線的粘結(jié)強(qiáng)度和張力均勻性。連接刀頭的壓力可以很低(當(dāng)有污物時，鍵合頭需要很大的壓力才能穿透污物)。在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高產(chǎn)量和成本。
三、等離子體設(shè)備LED封膠前
       在LED在注射環(huán)氧膠的過程中，污物也會導(dǎo)致氣泡發(fā)泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。因此，避免密封膠中氣泡的形成也是一個值得注意的問題。射頻等離子體清洗后，芯片與基片結(jié)合更緊密，大大降低氣泡形成，顯著提高散熱率和光出口率。
       LED包裝是技術(shù)要求較高的精細(xì)工藝之一。在以往的加工過程中，通常會出現(xiàn)一些工藝問題，如：LED在外包裝生產(chǎn)過程中，設(shè)備表面的空氣氧化物和顆粒污染物會降低產(chǎn)品的可靠性，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。若是在外包裝前清洗等離子體設(shè)備表面，可以從等離子體設(shè)備合理高效地清除上述污物。