電子元器件為什么可以用到 crf等離子清洗機(jī):
        伴隨著不斷增多的電子產(chǎn)品誕生在我們的日常生活中，電子元器件設(shè)備清洗也就成為了火爆的內(nèi)容!在電子元器件設(shè)備清洗一般來說可劃分為2種:濕法清理和干式清理。
        濕法清理早已在電子元器件工業(yè)制造中廣泛運(yùn)用，可是濕法清理的過程中所誕生的環(huán)境污染和有毒有害化學(xué)原料對(duì)自然環(huán)境的危害性變成讓人困惑的問題。相對(duì)來說，干式清理在這一方面有非常大的特點(diǎn)，這其中尤其以crf等離子清洗機(jī)技術(shù)工藝為例子已逐漸在半導(dǎo)體材料、電子元器件拼裝、精密機(jī)械制造.醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域廣泛運(yùn)用。因而，我們都需要掌握下crf等離子清洗機(jī)工藝與普通濕法清理的不同點(diǎn)。

       濕法清理主要是借助物理和有機(jī)化學(xué)溶液的功效，如在化學(xué)性劑需吸咐、滲透、融解、散離功效下配合超聲波、噴灑、轉(zhuǎn)動(dòng).沸騰、蒸汽搖晃等物理功效下去污。
       與濕法清理相比較，等離子清洗機(jī)的基本原理是借助處在“等離子態(tài)”的化學(xué)物質(zhì)的“活化功效”做到解決物品表層污跡的目地。從當(dāng)前各種清理方式 中看，很有可能等離子技術(shù)清理也是所有的清理方式 中相對(duì)完全徹底的脫離式清理。
用crf等離子清洗機(jī)和濕法清理對(duì)比∶
1、濕法化學(xué)水處理時(shí)長(zhǎng)和有機(jī)化學(xué)溶液對(duì)加工工藝敏感，crf等離子清洗機(jī)加工工藝的過程更易于調(diào)節(jié)。
2、解決油污及氧化物質(zhì)等加工工藝時(shí)，濕法化學(xué)水處理需要更進(jìn)一步解決及加工處理或需要頻繁清理，而等離子清洗只需1次，一般來說無殘余物。
3、濕法化學(xué)水處理后大批量的廢棄物還需要需要更進(jìn)一步加工處理，如此一來也消耗大量的時(shí)長(zhǎng)和人力資源，可是等離子清洗響應(yīng)副產(chǎn)品為大氣環(huán)境，在借助真空系統(tǒng)及中和器可可以直接排出到大氣環(huán)境中
4、有關(guān)于毒副作用:濕法化學(xué)水處理溶液和酸有非常高的毒副作用，而等離子清洗響應(yīng)所需大氣環(huán)境絕大多數(shù)無毒無害，相關(guān)工作人員運(yùn)用等離子清洗好長(zhǎng)時(shí)間也不會(huì)對(duì)身·體誕生危害性。
等離子清洗技術(shù)工藝較常規(guī)性化學(xué)水處理有著多個(gè)特點(diǎn)，等離子體基于運(yùn)用電量催化反應(yīng)化學(xué)變化而不是熱量，因而給予了1個(gè)超低溫自然環(huán)境。等離子體解決了由濕法化學(xué)水處理造成的風(fēng)險(xiǎn)，而且與其它清理相比較清理后無廢水。現(xiàn)如今crf等離子清洗機(jī)應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)域更加普遍，發(fā)展前途極為寬闊，與此同時(shí)為各個(gè)領(lǐng)域解決了很多的問題。