由于人們對(duì)能源的要求越來越高，發(fā)光二極管以其高效、環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)發(fā)展迅速。然而，發(fā)光二極管封裝過程中的污物一直是其發(fā)展的瓶頸。支架和集成ic表層的氧化物和顆粒污物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。在封裝過程中進(jìn)行等離子清洗裝置能夠有效去除污物，在支架電鍍前進(jìn)行等離子清洗，能夠有效去除污物，在支架電鍍前進(jìn)行等離子清洗。

       等離子清洗裝置又稱第四狀態(tài)，由原子、分子、受刺激狀態(tài)的原子、分子、自由電子、正負(fù)離子、原子團(tuán)和光子構(gòu)成，客觀上是中性的。等離子體中的點(diǎn)狀顆粒能夠通過物理或化學(xué)作用去除部件表層的污物，進(jìn)而提升部件表層的活性。去除污物主要有有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微粒污物等。
1.在點(diǎn)膠之前進(jìn)行等離子清洗裝置處理
       點(diǎn)膠的目的是連接集成ic和支架，但由于底板上的污物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈球形，不利于集成ic的粘貼，容易造成手工貼片的損壞。等離子處理后，支架表層的粗糙度和親水性能夠大大提高，有利于銀膠的鋪設(shè)和集成ic的粘貼。
2.在接引線之前用等離子清洗裝置
       引線鍵就是將集成ic正、負(fù)極連接到支架的正負(fù)極，起到連接作用。在襯底上粘貼集成ic_，經(jīng)高溫固化后，其中的污物可能含有顆粒和氧化物，造成引線與集成ic和支架之間的焊接不良或粘接不良。引線連接前進(jìn)行plasma處理能夠明顯提高其表面活性，進(jìn)而提升鍵合引線連接強(qiáng)度和拉力的均勻性。并且鍵合刀頭遇到污物時(shí)。
滲透到污物的表層，需要更大的力度，等離子清洗裝置清洗后可降低這一力度，甚至鍵合時(shí)產(chǎn)生的溫度也可以降低。
3.在發(fā)光二極管封裝之前進(jìn)行等離子清洗裝置
        粘合劑就是將粘合劑灌入粘合劑，其作用不僅在于保護(hù)集成ic，而且能提升發(fā)光率。但是，由于污物的存在，在LED注入環(huán)氧膠過程中，會(huì)引起氣泡的發(fā)泡率過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品質(zhì)量和壽命。等離子清洗裝置清洗后，集成ic與硅片更為緊密，與膠體溶液融合，能夠大幅度降低氣泡，顯著提升散熱和折射率；
4.電鍍前等離子清洗裝置處理
       電鍍?nèi)盏脑诨纳襄兩弦粚咏饘賹樱淖兤浔韺有再|(zhì)或尺寸。但是，在實(shí)際操作過程中往往會(huì)出現(xiàn)密封性差，出現(xiàn)脫模。或者是密封性不好，導(dǎo)致鍍層表層粗糙、均一性差。經(jīng)等離子處理后，能夠有效地改善這一現(xiàn)象，使鍍層更為完美。
       近幾年來，由于半導(dǎo)體光電子技術(shù)的發(fā)展，LED效率迅速提升，預(yù)示著一個(gè)新光源時(shí)代的來臨。在技術(shù)潛力及發(fā)展趨勢(shì)上，LED光源的發(fā)光效率可達(dá)4001m/w以上。并將等離子清洗裝置工藝應(yīng)用于LED封裝封裝，具有良好的清潔均勻性、可控性、三維處理能力及有方向性選擇加工等特點(diǎn)，必將推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。