一、等離子表面處理儀處理的引線架
       采用塑封引線框微電子器件，仍占80%以上，其主要采用傳熱、導電率高、生產工藝性能好的銅合金材料作為導線架。銅件中的氧化物和一些其他的污染物質會導致密封模塑和銅導線框的分層，導致封套后密封性變差和慢性的氣體滲入，此外，它還會影響芯片的粘接和連接質量，確保導線架的超潔凈度是保證封裝可靠性和合格率的重點，用等離子體表面處理儀對導線框表面完成超凈化處理表面活性劑處理，能達到(效)果的效果，與傳統的濕法清洗相比，成品合格率將大大提高，而且不產生廢水排放，降低(低)化學藥水購買成本。

二、等離子表面處理裝置優化引線連接(打線)
       IC接線鍵合的質量直接關系到器件的可靠性，微電子器件的鍵合區必須無污染，且鍵合特性好。氧化劑、殘留物等污染物的存在會嚴重削弱引線連接的拉力值。常規濕式清洗方法在鍵合區去除污染物不夠徹底或無法去除，而利用等離子體表處理儀可以有效地清除鍵合區表面的污垢并使其表面活性劑(化)，能夠明(顯)提高引線的鍵合拉力，極大地提高封裝器件的可靠性。
       IC或者IC芯片是今天復雜的電子產品的基石。現在的IC芯片包括印在晶片上的集成電路，并與其連接，與印刷電路板的電氣連接相連，所述IC芯片焊接在印刷電路板上。IC芯片封裝也提供了遠離晶片的磁頭傳輸，而且在某些情況下，還提供了圍繞晶片的導引框。
       等離子體表面處理儀現在已經被選為IC芯片制造層面不可替代的關鍵技術，無論是注入片源離子還是鍍晶元。也可以實現低溫等離子表面處理儀：將氧化薄膜移除到晶元表面，有(機)物、去掩膜等超凈化處理處理和表面活性劑(化)改善晶元表面浸潤性。